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BAT大佬齐聚硬蛋议事冰山一角的智能硬件_a

2020-01-17 03:45:14来源:励志吧0次阅读

BAT大佬齐聚硬蛋议事 冰山一角的智能硬件

随着物联时代的加速到来,互联时代吃软饭的BAT,正忙不迭的在智能硬件领域里布子这是一个远比互联大得多的市常市场研究公司IDC预计,随着移动设备近年来飞速普及,及其周边平台和服务的不断扩张,预计到2020年,物联市场规模将从2014年的6558亿美元,增长至1.7万亿美元。

智能硬件尚是冰山一角

面对如此巨大的市场,除了BAT之外,互联新贵360、京东、小米等也不甘示弱,传统制造企业更是为此加快转型,此外,大量草根创业者也纷纷涌入,意欲在这个广阔天地有所作为。值得一提的是,很多在互联时代彼此存有芥蒂的公司,如今却因为一个平台走到了一起,这就是刚刚诞生一年的硬蛋。

6月14日,2015硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛正式启动,百度、阿里、京东、博通、微软、IDG等巨头悉数亮相。百度、淘宝众筹、京东金融、京东智能、物联作为智能硬件领域平台代表,博通、联想等作为供应链代表,IDG、阿尔法公社作为创投代表,微软创投、太火鸟等作为孵化圈代表,与硬蛋共同宣布成立智能硬件创业创新行业生态圈。

启动仪式上,《证券》前副社长梅绍华指出:智能硬件行业是一个非常巨大的市场,像一个巨大的冰山,现在仅仅是露出了冰山的一角。未来是一个万物互联的世界,我们每个人的连接都可能是几十个、上百个,几十亿人的连接就会达到千亿级以上。现在互联的巨头百度、阿里、腾讯、小米、360等都开始进入智能硬件行业,他们眼光很长远。另一方面,传统制造企业也在进入这个领域,还有很多草根创业者。智能硬件行业真是一个非常大的金矿等待大家去挖掘,现在仅仅是露出了冰山一角。

硬蛋成行业中枢

尽管在刚刚成立的生态圈中,BAT以及京东,都具备智能硬件的平台属性,但对于只有一周岁的硬蛋而言,这些大佬们都是伙伴而非对手。作为智能硬件孵化平台,硬蛋的目标是成为全球最大的IOT创新创业平台,硬蛋总裁李峰在会上表示。

事实上,在业界看来,硬蛋平台硬气的背后,来自于其在芯片供应链领域的强大话语权。息显示

,硬蛋平台母公司科通芯城于去年7月18日在香港上市,其是国内最大的IC元器件垂直电商。尽管阿里电商的触角已经无所不在,但IC元器件这个门槛远较服装、家电、3C、汽车等品类要高。物联时代的到来,使得IC元器件的重要性前所未有的增大,而科通芯城在该领域话语权,使其足以联合BAT等大佬,共同谋事,有不愿具名的分析人士对《证券》表示。

智能硬件行业中已经涌现出越来越多的像硬蛋这样的大平台,但未来的方向,则是平台之间战略性、互补性的合作,易观智库副总裁娄洋指出。

在生态圈成立仪式上,硬蛋平台同时推出了新版官,其中硬蛋众测是重磅推出的新功能之一,为用户提供智能硬件产品来试用、体验、评测。据观察,众测频道除了硬蛋平台自身的项目外,还聚焦了来自淘宝众筹、京东众筹、点名时间等多个平台上的智能硬件产品。

据介绍,众测频道与已有的硬蛋link、硬蛋线下IOT体验厅共同构成硬蛋平台三大硬核,为创业者提供专家评估、供应链、营销、实体展示,金融与线下活动的平台级服务。其中,硬蛋Link去年已开始为创业者服务,打出免费、限时、专业3张牌,向全球IOT创业者推供供应链O2O服务。来自硬蛋的数据显示,平台已经聚集了2000多个智能硬件项目,2000多家供应链厂商及200万粉丝,平台上的项目20%来自国外。

2014年1月份,硬蛋诞生时还仅是一个活动,如今,我们已经能为创业者提供一套自成O2O、B2B2C闭环的服务,相信未来一年里,平台将发挥更大的作用。,硬蛋副总裁刘宏蛟表示。

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